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单埋弧焊可在焊件上斜焊。先采用电极电弧焊或手工焊接底层,保证根部两侧焊接后,再采用埋弧焊焊接填充层和覆盖层。埋弧焊单面焊接双面成形,即利用强大的焊接电流,将焊接部分通过一次,使金属被熔在衬垫上冷却凝固后达到成形背面的目的,这种方法可以提高生产率,改善工作条件。为了使焊缝完全焊接、双面,必须用可靠的衬板支撑熔池的液态金属,防止熔融金属在自身重量的作用下燃烧贯通。为保证焊缝质量,衬套应具备以下性能:它可以保持自己的形状在高温的作用下熔池,防止烧穿,和它有一定的粘人的力量与焊件防止液态金属的损失的差距,它可以控制焊缝背面的宽度和残留高度统一。目前使用的衬垫可分为铜衬垫、助焊剂衬垫和陶瓷衬垫等。
由于焊接结构的限制,对于根部密封或根部衬垫的单面埋弧焊,采用双面焊接工艺并不容易。可以采用电极弧焊等方法在根部进行底部密封焊接,然后采用埋弧焊进行焊接,以保证焊缝的穿透性。焊接铜板铜垫--采用纯铜作为衬底,由于纯铜具有良好的导热性,所以是一种理想的衬底材料。铜垫是在纯铜板上加工成与焊缝背面形状相同的坡口。当焊接扩散通量的铜垫槽、焊接通量的焊垫的这一部分时,为了保护铜板同时,电弧直接行动,槽的焊缝成形的影响,工艺对接焊接装配质量和助焊剂对板材的升力不敏感。铜垫根据铜垫的大小和紧固方式可分为固定式和移动式。固定铜垫的长度比焊缝的长度稍长,在焊接过程中铜垫是固定的。为了使铜垫与焊件紧密,可以固定电磁平台,也可以固定龙门压架,但这种焊接工艺受铜垫长度的限制,焊缝不能过长。焊剂垫上的焊剂垫可以防止熔池金属的流失。助焊剂垫应尽量使用细颗粒助焊剂。助焊剂粒径不均匀,难以保证支撑力的均匀性,因此背面焊缝成形不均匀,会发生严重的焊接缺陷。焊接部位越厚,焊接电流越大,这种情况越严重。当焊接薄板时,焊接件容易变形,焊接时可采用电磁平台压架等方法,保证焊接件与垫片的可靠粘结。